FCP270 FOXBORO 現(xiàn)場(chǎng)控制處理器

　　品牌:FOXBORO

　　型號(hào):FCP270

　　內(nèi)存大小:16 MB SDRAM 32 MB閃存

　　輸入電壓(冗余電壓):24 V dc typical

　　功耗(每個(gè)非容錯(cuò)模塊):大8.5 W

　　工作溫度:0至+60°C(+32至+140°F)

　　配置:單處理器模塊。容錯(cuò)版本由兩個(gè)處理器模塊組成，帶有集成在底板上的互連容錯(cuò)連接器。

　　尺時(shí)(長(zhǎng)x寬x高):14.7cm x 5.15cmx 11.4cm

　　重量:0.6公斤

　　產(chǎn)品描述

　　FCP270控制處理器，P/N-P0917YZ

　　現(xiàn)場(chǎng)控制處理器270是一種分布式、可選容錯(cuò)、現(xiàn)場(chǎng)安裝的控制器，可根據(jù)用戶定義的控制策略執(zhí)行過(guò)程控制和報(bào)

　　警功能。

　　特性

　　與連接的現(xiàn)場(chǎng)總線模塊(FBM)-起執(zhí)行調(diào)節(jié)、邏輯、定時(shí)和順序控制

　　執(zhí)行數(shù)據(jù)采集和警報(bào)檢測(cè)和通知

　　多支持32個(gè)200系列FBM

　　使用現(xiàn)場(chǎng)總線擴(kuò)展模塊多支持128個(gè)200系列FBM 100(FEM100)

　　多支持64個(gè)100系列FBM

　　無(wú)需現(xiàn)場(chǎng)總線通信模塊

　　通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)光纖100 MbpsI以太網(wǎng)連接到MESH控制網(wǎng)絡(luò)

　　使用堅(jiān)固的壓鑄鋁外殼

　　可以在G3類惡劣環(huán)境中運(yùn)行

　　獲得CE認(rèn)證用于外殼中的現(xiàn)場(chǎng)安裝

　　與FBI200或FB100同時(shí)支持2 Mbps或268 Kbps HDLC現(xiàn)場(chǎng)總線,允許連接到200系列和100系列FBM(影響支持

　　的每種類型的FBM的總數(shù))。

　　使用兩個(gè)控制模塊提供特的容錯(cuò)操作，以以大提高相對(duì)于其他過(guò)程控制器的可靠性

　　使用通用控制算法和各種FBM為廣泛的過(guò)程應(yīng)用提供控制能力

　　使用可選的外部時(shí)間支持時(shí)間同步從GPS衛(wèi)星