810-068158-015 LAM 半導(dǎo)體電路板

　　型號：810-068158-015

　　品牌：LAM

　　產(chǎn)品描述

　　功率半導(dǎo)體器件和印刷電路板（PCB）的聯(lián)接組件包括：PCB；功率半導(dǎo)體器件，其包括被電連接至布置在所述PCB上的電路圖案的多個引腳；連接構(gòu)件，其被布置在所述功率半導(dǎo)體器件上方，所述連接構(gòu)件由導(dǎo)電材料形成；主固定單元，其將所述功率半導(dǎo)體器件固定到所述PCB上；以及殼體，其被布置在所述PCB的外部。因此，可以提高功率半導(dǎo)體器件和PCB之間的聯(lián)接力和電效率至發(fā)熱量。此外，熱量可以通過所述連接構(gòu)件而被更快速地驅(qū)散以提高冷卻效果。

　　傳統(tǒng)半導(dǎo)體功率器件與電路板之間通常有通孔式和貼片式兩種，在生產(chǎn)過程中，通孔式連接需要人工焊接，焊接效率低、成本高，且焊接過程中往往會由于人工操作不當(dāng)對半導(dǎo)體器件造成損傷，導(dǎo)致產(chǎn)品生產(chǎn)良率低。而貼片式封裝的半導(dǎo)體器件更容易實現(xiàn)電子設(shè)備大規(guī)模自動化生產(chǎn)，因此，越來越多的半導(dǎo)體器件采用貼片式與電路板進(jìn)行連接。對于半導(dǎo)體功率器件而言，采用典型的貼片式封裝的半導(dǎo)體功率器件在與電路板直接進(jìn)行電學(xué)特性連接時，芯片的金屬底座需要焊接在電路板上，需要大電流流經(jīng)芯片的金底座才能到達(dá)整個電子線路中，增加了封裝電阻。