810-801237-021 LAM 半導(dǎo)體電路板

　　型號:810-801237-021

　　品牌：LAM

　　產(chǎn)品描述

　　一種散熱好的半導(dǎo)體電路板,設(shè)置于壓縮機(jī)的側(cè)壁面,包括金屬基板,絕緣層和芯片;所述金屬基板的上表面覆蓋有絕緣層,所述絕緣層的上表面設(shè)有芯片;所述金屬基板的下表面為曲面結(jié)構(gòu),所述金屬基板的下表面焊接于所述壓縮機(jī)的側(cè)壁面,所述金屬基板的下表面和所述壓縮機(jī)的側(cè)壁面相貼合.還公開了一種散熱好的半導(dǎo)體電路板的制造方法.本發(fā)明的所述散熱好的半導(dǎo)體電路板及其制造方法解決了現(xiàn)有的半導(dǎo)體電路板需要設(shè)置額外的散熱器來散熱,結(jié)構(gòu)復(fù)雜且成本高的問題.